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碳化硅晶圓激光切割設備

型號:Inducer-5560,本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工

型號:Inducer-5560,本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工





◆ 切割速度快,切割效果好,良率高

◆ 提供整套的裂片&擴片設備,完整的解決方案

◆ 工藝成熟,可針對不同類型的碳化硅晶圓進行切割






◆ 加工對象:碳化硅晶圓

◆ 激光種類:紅外皮秒脈沖激光器

◆ 激光功率:≥4W

◆ 冷卻方式:風冷

◆ X軸:行程450mm,解析度0.1um

◆ Y軸:行程700mm,解析度0.1um

◆ Z軸:行程20mm, 解析度0.1um

◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°

◆ 最大切割厚度:1mm

◆ 切割軸最大速度值:500mm/s

◆ 加工尺寸:6寸(可升級至8寸)





應用材料和領域:

應用于航天航空、電力電子等行業微波器件,功率器件的晶圓片的切割(以碳化硅材料為基板的晶圓)


加工效果示例圖:

  





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